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本文目录一览：

• 1、请高手翻译难度文章4
• 2、金士顿U盘8G真的还是假的
• 3、平板电脑贴膜十大品牌排行榜
• 4、ansys热力耦合问题

请高手翻译难度文章4

1、这很容易找到假冒的。该Ziyuangang市场在庞大的广州市，北两个小时的香港，看起来非常像最近建成的中国购物中心。但是，合资企业里面，你会发现鳞次栉比的店铺提供假古驰（ GUCG ） ，范思哲，登喜路（ BTI的） ，浪琴表（ SWGAF ） ，以及更多。

2、有了数码科技，仿冒者可以粗制滥造出完美的包装——这是欺骗不知情的经销商和零售顾客的关键。G标志开始出现在假的空气过滤器、制动块和电池上。“我们把他们拆开或者进行化学分析就会知道它们并不是真的”，通用汽车公司亚太区调研主管Alexander Theil说。

3、美猴王，或者说中国人熟悉的西游记，是可以追溯到大约四百年前的中国四大古典***之一。其他三部分别是“水浒传”“红楼梦”和“三国演义”。“美猴王”是基于一个著名的中国和尚——玄奘的真实故事塑造的人物。

4、为了实现这一目标，制造商可能会收取很高的初步价格的做法被称为略读-然后下降的价格后，该产品已不再是一个新颖性和竞争激烈。另外，该公司可能会试图建立的销售vilume收取较低的初始价格，这种做法称为渗透定价。这样做的目的是达到一个高的销售量迅速，以实现规模经济，降低单位成本。

5、赢者没有将生命奉献在他们遐想自我的简单概念中，而是我行我素，从不将其精力放在表演上，虚伪地以此来愚弄他人。他们意识到在真爱和舞台上表演的爱的差异，真正的愚笨和舞台上表演的愚笨的差异，真正的知识渊博和舞台上表演出的渊博的不同。赢者不需要躲藏在面具后面。

6、最近，一些新的标准已经***用于本行业的这一问题【3，4】。

金士顿U盘8G真的还是假的

首先，假冒品的封装工艺往往无法与正品相提并论。尽管科技发展让仿冒者有所提升，但通过对比，真伪间的差异一目了然。真金士顿U盘的USB 0标识清晰明亮，而假冒品往往模糊不清，字迹轻飘。其次，侧面的产品标签是另一个关键点。

就仅你给的信息看的话，是真的。还有你还要查查你U盘的主控是否是群联的up系列，鑫创的sss系列，擎泰的sk系列这三个，是的话真的概率就很高了。最后你还要用MyDiskTest测测你的U盘是否是扩容盘，是的话100%是真的了，不是的话100%是假的。

检测信息符合正品金士顿特征， 检测测下容量和速度 用擎泰量产软件识别下sk6215 ss6291能识别能就是真的不能就是假的。

这个要看你连的电脑接口是不是USB0的如果是0的这个速度就不奇怪了，如果是0的，那恭喜你这个U盘肯定是假的了。

平板电脑贴膜十大品牌排行榜

亿色——专注于为手机和平板电脑等高品质保护类产品。其产品时尚、精致、品质高，受到了国内众多消费者的喜爱。倍思——将最新的科技、环保的材料、时尚的元素融入大产品设计中区，致力于为消费者打造经久耐用。摩米士——坚持不断创新，打造原创品牌，设计出极具魅力的高品质产品。

排行榜123网依托全网大数据，根据品牌评价以及销量评选出了2019年平板电脑贴膜十大品牌排行榜，前十名分别是漾峦柚/YANLUANY、以诺、波尔卡/BOORCA、USK、SKINAT、xsohso、宝仕利/PORSERI、亿色/ESR、鑫益成/xinyicheng、美壳乐/MYCOLORS 。

依托全网大数据，根据品牌价值、口碑评价等多项指数评选出了2023年钢化膜十大品牌排行榜，前十名分别是：品胜/PISEN、闪魔/NEOMEMOS、倍思/BASEUS、邦克仕/Benks、亿色/ESR、图拉斯/Torros、KOOLIFE、膜法匠、ROCK、绿联/UGREEN。品胜上榜理由：企业创建于2003年，国内享誉盛名并在全球颇具知名度的国际品牌。

钢化膜品牌十大顶级品牌排行榜：摩仕、摩米士、闪魔、古尚古、品胜、邦克仕、朗客、图拉斯、摩米士、ROCK。摩仕 摩仕（Moshi）是一家全球领先的周边产品品牌，提供时尚和优质的个人电子设备和电子周边产品。该品牌的产品线包括耳机、保护袋/壳、保护贴/膜、电脑周边、线材等多种类别。

ansys热力耦合问题

首定义热分析单元（我经常选择三维实体单元solid70），接着定义材料参数、建模、划分网格，并施加温度载荷（一般热分析比较多的是在所有外表面加对流系数），然后计算。

不***用间接耦合，solid5就可以分析直接热固耦合。因为第三步结束后你只能得到一个rst文件，这文件保护的是reaction，可以加载于别的模型。但是你加载在thermal model里面thermal没有关于structure的loads，不会引起位移的改变，所以不会印象其热传递热交换的改变。无法达到你的目的。

solid95 是老结构20节点六面体单元，系统不会自动使用的，workbench中对应的是186，20节点六面体。如果非要使用solid95，那么你可以在 结构分析 时在几何处插入命令行：et，matid，95 这样就会使用95单元，但是ansys现在建议使用新单元，而不是老单元。

或者，如果磁场与磁场之间，温度场与磁场之间没有耦合的话，你可以通过线性叠加，即通过ansys的load命令（apdl命令或UGI命令路径）将两个磁场载荷直接相加，再将得到的磁场加载到temperature结果上（其实temperature本身也是载荷，bfe体载荷），就应该能得到你需要的结果了。不知道能不能回答你的问题。

额，啥问题，ansys热力耦合一般***用间接法。先对模型进行稳态热分析，之后将热单元转化成结构单元，施加外部约束，分析热应力。

最终稳定的温度分布是怎么样的？如果是均匀的，比如说最后稳态都是200度，那你就所有节点加200度的约束 （要说明起始室温）。如果温度是不均匀的，就没法通过简单的设置来模拟最后的温度分布。还是从温度模拟中得到结果比较好。

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